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Durch unsere Entwicklung einer Sperrschicht ist es gelungen die gedruckte Ag-Schicht während des Lötvorgangs zu stabilisieren und damit diesen überhaupt möglich zu machen. Hier wird nicht Kupfer mit Zinn sondern Silber mit Zinn verbunden. 

Dies macht es möglich auf verschiedensten mit Silber bedruckten Untergründen elektrische Bauteile zu verbauen. 

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